9月12日消息，AMD近期正式发布了面向高档轻薄本市场的锐龙人工智能 300系列处置器，代号Strix Point。这款新型处置器标志着AMD在移动计算范围的新进展，旨在为用户提供更出色的性能和能效。
除去Strix Point，AMD还计划推出三款基于Zen5构造的移动版APU。这类APU结合了CPU和GPU的功能，旨在提升整体性能，同时减少本钱，很合适多种手机。据悉，这三款APU将针对不同市场定位，以满足不同用户的需要。
其中备受瞩目的是Strix Halo APU，它拥有强大的16个Zen5 CPU核心和高达40个RDNA3.5 GPU核心。传说其性能可与移动版RTX 4070相媲美，这意味着在某些状况下，独立显卡可能不再是必需品。
另一款高档APU是Fire Range，来源于桌面版锐龙9000系列。它配备了最多16个Zen5 CPU核心和2个RDNA2 GPU核心，预计热设计功耗在55-75W范围内，很合适需要高性能的游戏本。
针对主流市场，AMD计划于2025年初发布Krackan APU。这款APU在定位上更为亲民，有望在CES展会上亮相。与Strix Point相比，Krackan在规格上有所精简，但依旧保留了强大的性能。其CPU核心降低至8个，GPU核心减半，但仍配备了八个RDNA3.5 CU单元。尽管NPU算力略有降低，但仍能满足Win11 人工智能 PC的需要。
总的来讲，AMD的新一代移动版APU在性能和能效方面都有着显著的提高，将为不同市场的用户提供更多选择。这类新型处置器的推出，无疑将进一步巩固AMD在移动计算范围的领先地位。
#AMD# #Zen5构造# #移动版APU# #Strix Point# #Krackan#
